2014年半導體設備商機看俏。2013～2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長，帶動電子產品銷售加溫，同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量，因此半導體產業2014年資本支出可望回溫，帶動整體半導體生產設備銷售商機。  

吳慶桓進一步指出，全球電腦市場今年第四季出貨量將達一億六千萬台，其中，平板電腦表現耀眼，出貨量高達六千一百萬台，較去年第四季成長近1.5倍；另一方面，手機出貨量亦將於今年第四季創新高，達將近五億支，而眾所周知，智慧型手機出貨已於今年正式超越功能型手機，躍升市場主流。  

在平板電腦與手機市場雙雙走揚的激勵下，半導體銷售營收可望於2013年成長9.7%，而2014年則將成長8.5%，其中動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)以及射頻(RF)元件、微控制器(MCU)等將是驅動市場的重要元件。  

吳慶桓指出，半導體產業整體產能利用率自去年6月一路下探，至今年3月開始已略見起色，相信在全球經濟持續好轉及電子產業帶動零組件的需求下，2014年3月左右半導體設備產業將可迎來春燕。  

吳慶桓強調，自2006年開始全球整合元件製造商(IDM)營收表現趨緩，導致IDM家數不斷減少，反之，無晶圓廠(Fabless)的營運模式相對受到產業推崇，也是半導體產業營收重要來源，未來無晶圓廠的趨勢將持續放大。  

不僅如此，台積電、聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等晶圓代工廠紛紛投入先進製程研發，無論是由28奈米(nm)節點演進至20奈米，甚至是14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程等，這些發展皆將為自動測試設備廠商帶來新的市場契機。  

值得一提的是，除製程節點持續推進將帶來新一波商機，晶圓尺寸邁入18吋的技術突破也將帶動新一波的產業變革。吳慶桓指出，進入18吋晶圓時代後，探針卡(Probe Card)生命週期將由1年縮短為半年，幾乎成為消耗品，因此為提供客戶更好的銷售服務，愛德萬測試已投入微機電系統(MEMS)製程探針卡研發，未來整合至平台後將可帶給客戶更具測試成本效益的自動測試方案。